SK Hynix почала постачання 72-шарової 3D TLC NAND

SK Hynix почала постачання 72-шарової 3D TLC NAND

Як повідомляють галузеві джерела, компанія SK Hynix на своєму південнокорейському підприємстві M12 в Чхонджу приступила до серійного випуску багатошарової (тривимірної) флеш-пам'яті четвертого покоління. Така NAND-пам'ять наділена 72-шаровим дизайном і була анонсована три місяці тому. Тепер же вихід придатних кристалів досяг прийнятною для масового виробництва величини, і зразки продукції почали розсилатися ключовим споживачам. У найближчій перспективі 72-шарова пам'ять також повинна почати виготовлятися і на другому підприємстві SK Hynix - на заводі M14 в Ічхоне. Це дозволить компанії істотно наростити обсяги поставок тривимірної флеш-пам'яті, які обженуть поставки планарной пам'яті вже до кінця поточного року. (далее…)
Камеру OnePlus 5 оцінили фахівці DxOMark

Камеру OnePlus 5 оцінили фахівці DxOMark

Однією з ключових особливостей OnePlus 5 стала його подвійна тильна камера, яка в продукції даного китайського бренду була застосована вперше. Як виявилося, інженери компанії не дарма приділили увагу фотографічним можливостям свого дітища: OnePlus 5 отримав досить високу оцінку рейтингу DxOMark Mobile, набравши 87 балів. Таким чином, за якістю зйомки смартфон був поставлений в один ряд з Huawei P10, Moto Z, Samsung Galaxy S6 Edge + і Sony Xperia XZ. (далее…)
Huawei Enjoy 7: смартфон середнього рівня з 5-дюймовим дисплеєм

Huawei Enjoy 7: смартфон середнього рівня з 5-дюймовим дисплеєм

Компанія Huawei поповнила асортимент смартфонів моделлю середнього рівня Enjoy 7, що функціонує під управлінням операційної системи Android 7.0 Nougat з фірмовою надбудовою EMUI 5.1. (далее…)
Бенчмарк розкрив оснащення смартфона Google Pixel XL 2: екран 5,6 «і чіп Snapdragon 835

Бенчмарк розкрив оснащення смартфона Google Pixel XL 2: екран 5,6 «і чіп Snapdragon 835

У поточному році очікується поява смартфонів Google Pixel другого покоління. Раніше повідомлялося, що світло можуть побачити пристрої з кодовими іменами Walleye, Muskie і Taimen на платформі Qualcomm Snapdragon 835. Тепер бенчмарк GFXBench розкрив досить докладну інформацію про одну з новинок. (далее…)
Тепловиділення процесорів Ryzen Threadripper сягатиме 180 Вт

Тепловиділення процесорів Ryzen Threadripper сягатиме 180 Вт

Завдяки присутності на Computex 2017 великої кількості журналістів і товариськості представників компаній засекречена інформація про підготовлювані продуктах стає надбанням громадськості. Репортерам ресурсу PC Games Hardware вдалося дізнатися деякі подробиці про перспективні процесорах AMD Ryzen Threadripper, сумісних з 4094-контактним роз'ємом TR4 і чіпсетом X399. (далее…)