SK Hynix почала постачання 72-шарової 3D TLC NAND

Як повідомляють галузеві джерела, компанія SK Hynix на своєму південнокорейському підприємстві M12 в Чхонджу приступила до серійного випуску багатошарової (тривимірної) флеш-пам’яті четвертого покоління. Така NAND-пам’ять наділена 72-шаровим дизайном і була анонсована три місяці тому. Тепер же вихід придатних кристалів досяг прийнятною для масового виробництва величини, і зразки продукції почали розсилатися ключовим споживачам. У найближчій перспективі 72-шарова пам’ять також повинна почати виготовлятися і на другому підприємстві SK Hynix — на заводі M14 в Ічхоне. Це дозволить компанії істотно наростити обсяги поставок тривимірної флеш-пам’яті, які обженуть поставки планарной пам’яті вже до кінця поточного року.

Также посетив сайт ac-kompany.ru/estate_sale вы можете купить недвижимость в Тольятти.

Варто відзначити, що за останні місяці SK Hynix зробила істотний ривок в освоєнні технологій 3D NAND. Так, 48-шарова пам’ять минулого покоління з’явилася у компанії тільки в листопаді 2016 року, проте її якість не дозволяло розпочати впровадження таких чіпів в твердотільні накопичувачі. З тих пір пройшло всього півроку, але SK Hynix змогла не тільки в півтора рази наростити щільність кристалів, але і домоглася помітного поліпшення витривалості і швидкісних характеристик. Зокрема, зроблена в четвертому поколінні 3D NAND оптимізація логічної схеми чіпів подвоїла швидкість внутрішніх операцій і на 20% підняла пропускну здатність інтерфейсу.

В результаті, нова 72-шарова 3D TLC NAND компанії тепер може застосовуватися в тому числі і в твердотільних накопичувачах. Як очікується, кінцеві продукти на її основі стануть доступні до кінця поточного року. Причому, швидше за все, це будуть якісь оригінальні рішення, адже завдяки придбанню в 2012 році незалежного розробника контролерів Link_A_Media Devices (LAMD) компанія SK Hynix, як і Samsung, отримала все необхідне для випуску SSD виключно з власних компонентів.

Втім, наздогнати і частково перегнати конкурентів не тільки по нарощуванню числа шарів 3D NAND, але і в справі збільшення ємності кристалів, SK Hynix поки не вдається. 72-шарові пристрої 3D TLC NAND компанії мають обсяг 256 Гбіт, в той час як сучасна 64-шарова 3D TLC NAND авторства IMFT, Toshiba, WD або Samsung проводиться у вигляді 512-гігабітних кристалів.

Частка SK Hynix на ринку NAND становить в даний час 11,4%.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *