Huawei приступила до розробки флагманського мобільного чіпа Kirin 970

kirin1Компанія Huawei, за повідомленнями джерел мережі, почала розробку потужного мобільного процесора, який стане наступником чіпа Kirin 960.

Нагадаємо, що однокристальна система Kirin 960 дебютувала всього близько місяця тому. Це виріб містить квартети ядер ARM Cortex-A73 (до 2,4 ГГц) і ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графічний прискорювач Mali-G71 MP8, а також контролер оперативної пам’яті LPDDR4. Крім того, чіп наділений модемом LTE Cat. 12/13, який забезпечує швидкість скачування даних до 600 Мбіт / с і швидкість зворотного потоку до 150 Мбіт / с.

Розробляється процесор зараз фігурує під позначенням Kirin 970, хоча його комерційна назва може бути іншим. Повідомляється, що, як і нинішнє виріб, чіп отримає вісім обчислювальних ядер, але їх конфігурація поки не розкривається.

При виробництві Kirin 970 планується задіяти 10-нанометровій технології TSMC. Чіп Kirin 960 випускається по 16-нанометровій методикою. Перехід на більш «тонкий» техпроцес дозволить, зокрема, підняти швидкодію графічної підсистеми.

Анонс нового процесора очікується в наступному році. Перші пристрої на його основі, по всій видимості, з’являться на ринку не раніше третього-четвертого кварталу 2017 року.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *